本文來源：時代周報 作者：朱成呈

7 月 7 日，證監會官網披露，長鑫科技集團股份有限公司（以下簡稱 " 長鑫科技 "）已正式啟動上市輔導，中金公司與中信建投擔任輔導機構。這家成立于 2016 年的內存企業，總部位于安徽合肥，其全資子公司長鑫存儲是中國首家實現 DRAM（動態隨機存取存儲器，也稱內存）芯片規模化量產的 IDM（垂直整合制造）企業。

從股權結構看，長鑫科技注冊資本達 601.9 億元，暫無控股股東，第一大股東為合肥清輝集電企業管理合伙企業（有限合伙），直接持有公司 21.67% 股份。其余投資方包括國家大基金二期、國調基金等多家國資平臺，以及小米、阿里巴巴、美的、兆易創新（603986.SH）等產業與市場資本。

半導體資深專家、電子創新網創始人張國斌在時代周報記者采訪時表示，長鑫存儲的產品線涵蓋通用型 DRAM，包括 DDR4、LPDDR4、DDR5 和 LPDDR5 等，競爭力較強。長鑫存儲已實現 17nm DDR4 產品的量產，技術水平與三星、美光的 D1z 節點相當。此外，其 16nm 工藝的 DDR5 產品也開始大規模生產，LPDDR5 系列產品已在小米、傳音等品牌手機上完成驗證。

值得注意的是，長鑫科技與兆易創新關系緊密，長鑫科技董事長朱一明同時為兆易創新實控人。自 2020 年起，兩家公司在 DRAM 產品采購及代工服務等領域展開多項合作。7 月 8 日，兆易創新報收 121.71 元 / 股，上漲 0.74%，總市值為 808.23 億元。

高速增長的 DRAM 巨頭

不同于多數 Fabless 芯片公司，長鑫存儲采取的 IDM 模式，整合了設計、制造和銷售能力。依托于德國奇夢達（Qimonda）技術底座，結合國產設備迭代與本地研發投入，長鑫存儲構建起獨立的技術體系。目前，長鑫存儲已在合肥、北京布局 12 英寸晶圓廠，并實現多款 DRAM 產品的量產。

根據市場研究機構 Counterpoint Research 2025 年 4 月數據，2025 年第一季度，SK 海力士以 36% 的營收份額位居全球 DRAM 收入榜首，三星和美光的營收份額分別為 34% 和 25%。但長鑫存儲正在快速提升產能參與全球 DRAM 市場的競爭。

Counterpoint Research 預測，長鑫存儲 2025 年 DRAM 的出貨量將同比增長 50%，其在整體 DRAM 市場的出貨量份額將從 2025 年第一季度的 6% 提升至第四季度的 8%；此外，根據 Omdia 預測，長鑫存儲 2025 年 DRAM 芯片產量規模預計為 273 萬塊，比 2024 年的 162 萬塊增長 68%。

中信證券援引 TechInsights 報道稱，盡管評估顯示長鑫存儲 DDR5 技術與韓國頭部企業存在 3-4 年的代際差距，但其產品性能與頭部企業產品并無顯著差異。

東吳證券研報也指出，國產存儲大客戶已經具備 DDR5 顆粒的制造能力，傳輸速率等核心指標已經達成，只是目前在散熱和能耗等方面還有提升空間。HBM3 的底層存儲顆粒具備量產條件，且已經有部分設備公司拿到了 HBM 相關的 TCB 和 CMP 等訂單，國產 HBM 擴產的確定性在快速加強。

" 自 2024 年起，DRAM 主要供應商積極將產能及研發資源投入 HBM、大容量 Server DDR5、LPDDR5X、GDDR7 等高技術門檻和高單價的產品。"TrendForce 集邦咨詢分析師許家源對時代周報記者稱，對于國內的新進入者，可以通過國產替代的商機，先以 LPDDR4X、DDR4 等產品獲取市場份額，再推出 DDR5、LPDDR5X、HBM 等先進產品。

" 最牛風投城市 " 明星項目

在中國 DRAM" 從 0 到 1" 的突破歷程中，長鑫存儲無疑扮演了關鍵角色。這家由合肥市與兆易創新聯合孵化的企業，源起于一次失敗的收購。

2016 年，兆易創新在登陸上交所當年，曾計劃收購主營 DRAM 和 SRAM 的北京矽成。然而，交易最終告吹，時任兆易創新董事長朱一明決定另辟蹊徑——自建 DRAM 團隊，另起爐灶從零起步。

這一決定，恰好與正積極推動半導體產業集群建設的合肥市不謀而合。被網友譽為 " 最牛風投城市 " 的安徽合肥，迅速接住了這一機會。2017 年 10 月，兆易創新與合肥產投簽署合作協議，宣布共同出資 180 億元啟動 12 英寸晶圓 DRAM 項目，合肥產投出資占比為 80%，兆易創新出資占比為 20%。這一項目也成為長鑫科技全資子公司長鑫存儲的前身。

此后僅用數年時間，長鑫存儲便成長為國產 DRAM 領域的頭部企業，建成具備自主工藝能力的量產體系。2024 年 3 月，兆易創新再度加碼，以 15 億元戰略增資長鑫科技。增資后持股約 1.88%。按公告披露，此輪增資對應長鑫科技投前估值約為 1400 億元。

如今，隨著 IPO 進程開啟，長鑫科技將迎來更強的資本助力。

沙利文大中華區執行總監王耕野在接受時代周報記者采訪時指出，全球 DRAM 市場目前呈現高度集中的競爭格局，三星、SK 海力士和美光科技三大巨頭合計占據超 90% 的市場份額 。這一格局源于極高的技術壁壘：三大廠商通過持續投入先進制程和規模資本構建了護城河。這種高市場集中度使得新進入者面臨極高的市場壁壘，在獲取市場份額方面困難重重。

王耕野表示，DRAM 技術復雜且先進，涉及芯片設計、晶圓制造、封裝測試等多個環節，新進入者需投入巨額研發資金，掌握先進制程工藝等核心技術。

張國斌認為，若長鑫科技成功上市，將為其產能擴張、技術升級提供關鍵支撐，特別是在 DDR5、HBM3 等前沿產品的量產進程中，有望加速追趕國際先進水平。此外，上市后，長鑫科技可以利用資金和品牌優勢，逐步進入國際供應鏈，提升其在全球市場的份額。

除了自身發展，長鑫科技的 IPO 亦有望帶動上下游產業協同躍升。張國斌強調，長鑫科技 IPO 將強化其與設備、材料、封測等關鍵環節的協同合作，提升整個產業鏈的自主性和競爭力。

王耕野同樣持有類似觀點。他表示，國產存儲企業發展能帶動上下游產業鏈協同進步，如拉動晶圓制造、封裝測試、設備供應等環節發展，形成更完整產業生態，增強國內存儲產業鏈整體韌性與抗風險能力，提升我國在全球半導體產業鏈中的地位。

中信證券在研報中指出，未來長鑫科技上市有望持續拉動擴產，設備國產化率有望逐步提升，建議重點關注長鑫科技設備、封測、模組及 IC 載板產業鏈受益標的。