ASIC 服務器崛起，能否撼動英偉達霸主地位？

據追風交易臺消息，野村證券分析師 Anne Lee 及其團隊最新發布的研報顯示，Meta 在 AI 服務器領域的雄心正在迅速升溫，其自主研發的 ASIC（專用集成電路）服務器項目 MTIA 預計將在 2026 年迎來關鍵突破，可能對英偉達長久以來的市場霸主地位發起挑戰。

報告援引供應鏈最新消息稱，Meta 計劃在 2025 年底至 2026 年間推出數款高規格 AI ASIC 芯片，總量或達 100 萬至 150 萬片，與此同時，谷歌、AWS 等云服務巨頭也在加速自研 ASIC 部署，AI 服務器市場的競爭格局正悄然生變。

ASIC 芯片迎爆發，明年出貨量或超英偉達

報告顯示，目前英偉達在 AI 服務器市場價值占比超過 80%，而 ASIC AI 服務器價值占比僅為 8-11%。

但從出貨數量角度分析，格局正在發生變化。2025 年，谷歌 TPU 出貨量預計達 150-200 萬片，亞馬遜 AWS Trainium 2 ASIC 約 140-150 萬片，而英偉達 AI GPU 供應量為 500-600 萬片以上。

供應鏈調研顯示，谷歌和 AWS 的 AI TPU/ASIC 合計出貨量已達到英偉達 AI GPU 出貨量的 40-60%。

隨著 Meta 從 2026 年、微軟從 2027 年開始大規模部署自研 ASIC 解決方案，ASIC 總出貨量有望在 2026 年某個時點超越英偉達 GPU。

Meta 的 MTIA 野心：超英偉達 Rubin 規格

Meta 的 MTIA 項目是當前 ASIC 浪潮中最具看點的案例之一。

供應鏈數據顯示，Meta 將在 2025 年第四季度推出首款 ASIC 芯片 MTIA T-V1，由博通設計，搭載復雜的主板架構（36 層高規格 PCB），并采用液冷與空冷混合散熱技術，負責組裝的包括 Celestica 和 Quanta 等廠商。

到 2026 年中期，MTIA T-V1.5 將進一步升級，芯片面積翻倍，超過英偉達下一代 GPU Rubin 的規格，計算密度直逼英偉達的 GB200 系統。而 2027 年的 MTIA T-V2 則可能帶來更大規模的 CoWoS 封裝和高功率（170KW）機架設計。

然而，Meta 的野心并非沒有風險。

報告顯示，據供應鏈估計，Meta 希望 2025 年底至 2026 年實現 100 萬至 150 萬片 ASIC 出貨，但目前 CoWoS 晶圓分配僅能支持 30 萬至 40 萬片的生產，產能瓶頸可能拖累計劃。更別提大尺寸 CoWoS 封裝的技術挑戰，以及系統調試所需的時間（英偉達類似系統的調試耗時 6 至 9 個月）。

果 Meta 與 AWS 等 CSP 同時加速部署，AI 服務器所需的高端材料和組件或將面臨短缺，進一步推高成本。

英偉達的技術護城河仍穩固

英偉達顯然也不會坐以待斃。

在 2025 年的 COMPUTEX 大會上，英偉達推出了 NVLink Fusion 技術，開放其專有互連協議，允許第三方 CPU 或 xPU 與自家 AI GPU 無縫連接。這種半定制化架構看似妥協，實則是英偉達試圖鞏固云端 AI 計算市場份額的策略。

報告指出，數據顯示，英偉達在芯片計算密度（每單位面積計算能力）和互連技術（NVLink）上依然領先，ASIC 短期內難以追趕其性能表現。此外，英偉達的 CUDA 生態系統仍是企業 AI 解決方案的首選，這也是 ASIC 難以復制的壁壘。

對于投資者而言，英偉達的技術護城河依然深厚，但其高利潤模式是否會在其它 CSP（云服務提供商）的成本壓力下被迫調整，值得持續關注。