自己研發智能手機芯片，總歸要嘗到一些苦頭。
2012 年，華為開始自研智能手機芯片，2014 年，" 麒麟 " 系列處理器問世，2019 年，華為首款 5G SoC 芯片麒麟 990 發布，旋即遭遇美國出口管制，代工麒麟 5G 芯片的全球供應鏈被截斷。
2017 年，小米曾高調發布首款自研手機 SoC 芯片——澎湃 S1，由小米 5C 首發搭載，這讓小米當時成為繼蘋果、三星、華為之后全球第四家擁有自研手機芯片的智能手機品牌。澎湃 S1 本身定位中端芯片（不支持聯通部分 3G/4G 網絡，也不支持電信網絡），作為一款試水之作小米 5C 賣出了四五十萬臺，作為試水之作成績尚可。但后續澎湃 S2 推進不順，芯片團隊內部出了不少問題，小米按下了手機 SoC 項目的暫停鍵。
2019 年，智能手機廠商 OPPO 啟動造芯計劃，3000 人豪華研發團隊收入彀中，芯片產品線涵蓋核心應用處理器、5G Modem、射頻、ISP、電源管理等全鏈路，也在 2021 年和 2022 年先后推出了一款影像 NPU 芯片和一款藍牙音頻 NPU 單元。然而，就在 2022 年，OPPO 一夜之間關停了芯片業務，" 哲庫 " 立時夭折。
除了華為遭遇了眾所周知的不可抗力，OPPO 和小米的手機 SoC 自主研發都曾遇到現實的技術問題和商業模式閉環問題。此后，國產智能手機 " 造芯 " 似乎就偃旗息鼓了。加上生成式人工智能（Generative AI ) 的崛起，以 GPU 為代表的高性能計算人工智能處理器—— "XPU" 們成了 " 顯學 "，好像手機 SoC 已經變得不重要了。
因此，當最近傳出小米最新自研的、采用臺積電 N4P 工藝，性能對標蘋果 A16 的手機 SoC 芯片 " 玄戒 " 即將發布的消息，業界一些人的反應是有些迷惑的，這事兒還重要么？為什么小米在 SoC 上非要卷土重來呢？尤其是 OPPO 哲庫的轟然倒下，難道還不該給小米留點教訓么？人不能兩次踏進同一條河流，可小米的一只腳已經伸進去了。
這是個值得探討的問題，關乎一個理性的商業決策是如何形成的，在看似相近而實則不同的時空環境之下。
不一樣的商業角色
對造芯這種大事來說，財務的家底太重要了。
OPPO 閃電式關停 " 哲庫 " 造芯項目的背景，用公司官方的解釋是：全球經濟和智能手機市場充滿不確定性，公司營收低于預期，如此巨大的芯片研發投入已讓公司難以為繼。據 IDC 統計，2022 年全球智能手機出貨量同比下滑 11.3%，OPPO 更是大跌 22.7%，在國內前五大廠商中降幅最大。就這樣，一個原本寄托著國產終端廠商 " 造芯夢 " 的項目，就這樣出師未捷、戛然而止。
造芯燒錢且試錯成本極高，時機選擇與資金實力至關重要。設計一顆高端手機 SoC 的投入遠超一般想象：前期研發要燒掉數十億元資金，每一次流片失敗都是上億級別的損失。" 哲庫 " 啟動于 OPPO 自身出貨量下滑、現金流承壓的時期，在全球手機市場下行的背景下持續高投入，無異雪上加霜。據傳，OPPO 三年時間在哲庫燒掉數百億元（也有業內人士估計實際投入不到 150 億元，但對當時的 OPPO 而言也是不小的負擔）。
更關鍵的是，OPPO 作為一家未上市的民營公司，還要顧及投資人和股東的壓力——哲庫最后的關停決定就被認為是股東層面 " 及時止損 " 的理性選擇。一向對公司業務惜字如金的 OPPO 創始人段永平直言：" 改正錯誤要盡快，多大的代價都要改 "，足見耐心耗盡。
對小米而言，重啟造芯是在相對更充裕的窗口期：一方面，小米手機近年一直全球出貨前三，營收和市占率都有所提升，也攢下了一定的家底；另一方面，小米彼時啟動了造車，AIoT 設備版圖也已經成型。2018 年以來，小米的現金儲備和多線業務支撐，讓它財務韌性優于基本靠智能手機輸血的 OPPO。
比外界傳聞的規模要大得多，過去 4 年多時間，小米 " 玄戒 " 團隊據稱已秘密組建了近三千人的研發隊伍，匯聚了國內外一眾芯片大廠出身的資深芯片人才。在資金投入和人才陣容上都不亞于當年的哲庫，更重要的，是它有意愿，并且能承受更長的投入周期和更大的試錯成本。
組織架構也是一個重要的問題。
對智能手機為業務主體的公司來說，芯片研發應深度嵌入整機業務，而不宜完全獨立于終端產品線。在這一點上，最佳的例子就是蘋果，目標清晰，干凈利落。
手機 SoC 說到底是為自家終端服務的定制化技術，很難脫離整機需求閉門造車。而從資本市場的想象力上，芯片是一個比智能手機 " 貴 " 得多的賽道，為了招人研發芯片，尤其是在缺乏股票激勵機制的情形下，另起一個爐灶，成立一家完全獨立的新公司，給予研發人員更豐厚的激勵就成了一個選擇。哲庫當初采取的就是這種獨立法人的模式，在組織結構上，與 OPPO 手機業務并行運作。
在這種模式下，芯片團隊雖然旗號上看似跟 OPPO 關聯，但在內部看，更像一家 " 供應商 " 在做項目，與手機產品部門之間可能存在信息壁壘或協同鴻溝，也會更加頻繁地遭遇來自內部的挑戰。甚至，一些關鍵產品線的負責人可以選擇不用哲庫研發的芯片。作為一個 " 外設 " 部門，哪怕吸收了從華為海思來的大量中國頂級 SoC 芯片研發人才，一旦手機主業下滑，獨立芯片公司的日常開銷就成了沉重包袱。這種組織結構上的先天問題，或許也是哲庫難以為繼的隱憂之一。
如果仔細分析外界流傳出來的小米重啟 " 造芯 " 計劃的信息，就會發現小米在小心翼翼地避免這個問題：盡管 " 玄戒 " 注冊了獨立的法人主體，但是它在內部組織架構上的歸屬直接在手機部旗下。所有芯片研發人員是標準的小米員工，領小米的工資，拿小米的股票。這也意味著產品需求、芯片設計可以在同一體系內充分磨合，利益完全一致，而且決策鏈路更短，協同效率更高。
更重要的，是踩坑和經驗。
在智能手機的全鏈路上，小米踩過的坑太多了：供應鏈、線上線下營銷、國際化……踩進坑里還能跳出來，經歷過大量的前車之鑒，總歸是件好事。
小米 2017 年經歷澎湃 S1 折戟、S2 難產后，選擇了戰略收縮、保存實力：業務沒有解散，而是選擇了 " 保留火種 "，轉為研發手機周邊芯片，在低調中繼續積累技術，低調練級。不夸張地說，小米當年的教訓給整個行業都上了一課——然而 OPPO 似乎并沒有從中得到足夠的啟示。
從結果看，哲庫的倒下，幾乎是把當年松果犯下的錯，都全部犯了一遍：團隊架構、核心管理層組成、路徑設定、管理方法等等。甚至，一開始的烈火烹油熱鬧景象中，沒有充分考量商業閉環問題：芯片造出來才是萬里長征第一步，新玩家一開始肯定沒有足夠的規模來攤薄成本，而這個芯片世界大浪淘沙剩下的幾家巨頭，出貨價都比新玩家成本低。沒有足夠的規模和持久的耐心，就會難以忍受持續的虧損。這也就不難理解，為什么在芯片流片的前夜，哲庫如此干脆利落地選擇了清盤—— 因為在當時完全看不到可以業務打平、實現商業閉環的那一天。
非常可惜，以 OPPO 彼時造芯勢頭之猛、大筆投入招兵買馬，好像印證了 " 人類很難從歷史中汲取教訓 " 的古訓。只要不是自己的教訓，似乎就不會成為最切膚的教訓。而更深層的原因可能在于，當時國內半導體圈并未對小米遭遇的挫折進行認真復盤總結。小米當然無義務對外分享造芯挫折的經驗和教訓，而 OPPO 難免重蹈某些覆轍。
現在，小米好像更清楚自身的短板和邊界在哪。這表現在策略上，更加務實和務虛并舉——既 " 不放棄造芯夢 "，又 " 不再貿然造完全自主的芯 "。
比如，小米玄戒 SoC 據傳在 5G 通信基帶上采取了與聯發科合作的方案，整合聯發科成熟的 5G 基帶技術來規避專利壁壘和技術險灘。畢竟，手機通信基帶的復雜度和專利壁壘極高，難度極大，如果新玩家貿然從一開始就強行上自研基帶，難度和風險可想而知。
這一點上，華為海思麒麟芯片當年有自研巴龍基帶并拿下專利許可，小米不具備那樣的通信業出身的先發優勢，索性采取 " 曲線救國的 " 策略。而據報道，OPPO 哲庫規劃的是自研 AP+ 自研基帶一體 SoC ——難度級別直接拉滿，同時挑戰 CPU 架構和基帶技術這兩座大山。相較之下，小米吸收了前次折戟的經驗，在技術路徑上更加務實靈活。
不一樣的時空敘事
那么問題來了，如果 " 玄戒 " 量產了，小米的智能手機、家居設備甚至以后汽車都上新 " 玄戒 " 了，它會不會成為下一個華為？
這是一個關于 " 大環境 " 的好問題。我們不得不提中美科技博弈對手機芯片行業的影響。
2019-2020 年間，美國對華為祭出嚴格出口管制，直接卡住了麒麟系列 5G 手機芯片的脖子，華為海思一度無芯可用。人們徒喚奈何，一場充滿雄心與智慧的遠征就這么被扼殺于霸權和非市場理性的干預，無論如何讓人意難平。
我們肯定不能期待霸權主義的網開一面，但事實確實發生了一些變化。
近兩年，美國對中國高科技的發展明顯加速了扼制的進程。但其監管的焦點，明顯轉向了 AI 高性能計算芯片（如 GPU 等）領域，或許是，在海思受挫之后，美國當下已認為在 SoC 芯片領域，中國的芯片廠暫時已不再追求世界先進制程水平。這或許給了我們的芯片設計工業，一個難得的窗口機會。
而事實也證明，OPPO 關停哲庫更多是出于商業考量而非制裁所迫，所謂 " 美國即將制裁 OPPO 造芯 " 的傳聞并不屬實。我們無意于 " 感激 " 美國的 " 慷慨 "，但是既然消費級高制程 SoC 大芯片，制裁打壓當下暫時留有一條 " 門縫 "，小米此時全力投入自研 SoC，算是趕上了一個更有意義的窗口期。
而自研 SoC，當然不是為了自研而自研。
任何人都看得到：移動終端正邁入 "AI 手機 " 時代，這對芯片自主研發提出了新的迫切需求。如今的旗艦手機動輒宣稱搭載各種 AI 功能，從攝像優化、語音助手到生成式 AI 應用，比比皆是。正如一位 OPPO 高管所言，AI 的多模態融合正在重構手機的系統和交互，對終端側的傳感能力和算力提出了更高要求，未來手機的傳感器布局以及芯片平臺都需要升級，以支持系統級的 AI 功能。
換言之，在 AI 時代，手機廠商越來越不能滿足于通用芯片提供的 " 一刀切 " 性能，而希望通過自研芯片來深度定制軟硬件協同，加速 AI 體驗落地。這股風潮其實已經顯現：vivo 有自研影像芯片 V 系列、OPPO 有馬里亞納 X 影像 NPU、一加有自研顯示芯片、榮耀也發布了通信射頻芯片 C1 等等。這些定制芯片都是為了解決各自產品的瓶頸痛點，以提供差異化的用戶體驗。
可以預見，隨著 AI 能力成為旗艦機型的標配，頂尖廠商勢必要掌握關鍵芯片的設計主導權，包括 ISP、NPU、射頻、電源管理乃至 SoC 系統架構層面的深度優化。而小米涉足電動汽車和 AIoT 生態，實際上也為其芯片項目提供了更廣闊的用武之地：手機 SoC 研發的成果和技術積累，完全有機會反哺到智能駕駛芯片、IoT 芯片等領域。AI 時代的手機，不僅比拼終端硬件配置，更比拼底層芯片和算法的融合創新；誰掌握了自研芯片，誰就能真的推動智能手機的 AI 化，以及它作為 " 端側 AI" 的載體，輻射其它設備的能力。
" 人不能兩次踏進同一條河流 "。同樣是造芯，OPPO 哲庫和小米玄戒踏入的早已不是同一條河，小米兩次踏入的也不是同一條河。哲庫之死，更像是敗給了一場高調卻節奏失誤的戰役——宏觀環境急轉直下、戰略決策進退失據，讓這個本該長期作戰的項目過早地鳴金收兵。
其實，小米和 OPPO 的造芯之路并沒有誰對誰錯，只有 " 成 " 與 " 不成 " 的時與勢。造芯本就是九死一生的征途。唯一可以肯定的是：一旦小米玄戒 SoC 成功量產商用，小米將成為繼蘋果、三星、華為之后，全球第四個真正具備高端手機芯片自主研發能力的消費電子廠商。
這終歸是一件好事，對吧。
