鼎龍股份是國內領先的關鍵大賽道領域中各類核心 " 卡脖子 " 進口替代類創新材料的平臺型公司，目前重點聚焦半導體創新材料領域中：半導體制造用 CMP 工藝材料和晶圓光刻膠、半導體顯示材料、半導體先進封裝材料三個細分板塊，并持續在其他相關大應用領域的創新材料端進行拓展布局。此外，公司在傳統打印復印通用耗材業務領域進行了全產業鏈布局。
鼎龍股份方面表示，近年來公司戰略一直堅持 " 四個同步 "：一是堅持材料技術創新與上游原材料自主化培養同步；二是堅持材料技術創新與用戶驗證工藝發展同步；三是堅持材料技術創新與人才團隊培養同步；四是堅持材料技術的進步與知識產權建設同步，以此引領企業持續創新發展。
對于 2024 年的業績增長，鼎龍股份在年報中表示：一是，半導體業務已成為驅動公司主營業務收入及凈利潤雙增長的重要動力。公司 CMP 拋光材料、半導體顯示材料產品已在國內主流晶圓廠、顯示面板廠客戶規模放量銷售，市場滲透率持續提升，部分產品已取得國內龍頭或銷售領先的地位；報告期內半導體行業及新型 OLED 顯示行業規模的增長，同樣促進了公司半導體業務銷售規模進一步提升。此外，公司前期孵化的半導體先進封裝材料及高端晶圓光刻膠業務現均已取得銷售收入，有利于上述新成長業務逐漸向減虧方向邁進。從而帶動半導體業務及公司整體凈利潤規模的提升。
二是、降本控費專項工作帶來盈利能力和運營效率的提升。公司結合業務實際、尋找降本點并持續跟進，在成本優化，效率提升，重點運營費用控制等方面都取得了階段性的成果，管理效能提升，盈利能力增強。
此外，報告期內，因實施上市公司股權激勵計劃，計提股份支付費用 4,417 萬元，從而影響公司歸母凈利潤 3,919 萬元。公司高端晶圓光刻膠、半導體先進封裝材料業務尚屬于市場開拓及放量初期，尚未盈利，且新領域芯片開發持續投入等，一定程度上影響了本報告期的歸母凈利潤水平。
報告期內，鼎龍股份經營性現金流量凈額為 8.28 億元，同比增長 54.99%，現金流情況穩健，為公司各項業務的發展、投入提供了有力支持。公司維持較高研發投入力度，報告期內研發投入金額 4.62 億元，較上年同期增長 21.01%，占營業收入的比例為 13.86%，為各類新產品及配套資源的快速布局提供了堅實的支撐，創新材料與技術的平臺化布局持續完善，綜合創新能力得到進一步鞏固與提升。
