文 | 港股研究社
近日，功率半導體企業(yè)芯邁半導體技術（杭州）股份有限公司（簡稱 " 芯邁半導體 "）向港交所遞交招股書，正式啟動上市進程。
335 人研發(fā)天團筑技術高墻，卻難擋三年虧 13 億現(xiàn)金流告急
作為采用 Fab-Lite 集成器件制造商（IDM）模式的創(chuàng)新企業(yè)，芯邁半導體基于移動技術、顯示技術和功率器件這三大技術的支撐，將核心業(yè)務聚焦于功率半導體領域，涵蓋電源管理 IC 與功率器件的研發(fā)、生產及銷售。
其產品廣泛應用于汽車、電信設備、數(shù)據中心（含 AI 服務器）、工業(yè)場景（如電機驅動、BMS、綠色能源設備、人形機器人）及消費電子等領域。
然而，基本面層面來看，其困境相對凸顯——過去三年營收微降，且虧損擴大，其中研發(fā)投入成 " 雙刃劍 "。
財報顯示，2022-2024 年芯邁半導體分別實現(xiàn)營收 16.88 億元、16.4 億元、15.74 億元，呈小幅持續(xù)下滑趨勢；同期毛利從 6.32 億元降至 4.63 億元，毛利率同步從 37.4% 滑落至 29.4%。
更為焦慮的是其利潤表現(xiàn)：2022 年尚實現(xiàn)經營利潤 2.6 億元，2023 年起轉盈為虧，虧損 1030 萬元，2024 年虧損進一步擴大至 -1.67 億元，對應經營利潤率也從 15.3% 驟降至 -10.6%。
在這種經營環(huán)境下，其年內虧損更呈加劇態(tài)勢，2022 年至 2024 年分別達 1.72 億元、5.06 億元、6.97 億元，虧損率從 10.2% 攀升至 44.3%。
盡管 " 造血能力 " 承壓，但為了夯實自身的 " 科技 " 底色，公司選擇繼續(xù)加大研發(fā)：研發(fā)支出從 2.46 億元增至 4.06 億元，占收入比重從 14.6% 躍升至 25.8%。
值得樂觀的是，這一投入已轉化為技術積累：截至 2024 年底，公司累計獲得 150 項全球專利，覆蓋功率器件及 PMIC 核心領域，并組建了 335 人的專業(yè)研發(fā)團隊，其中許多是半導體行業(yè)技術及材料創(chuàng)新領域具有深厚專業(yè)知識的資深人才。
招股資料顯示：截至目前，芯邁半導體已在中國和韓國建立了研發(fā)中心，并組建專門的研發(fā)團隊，分別專注于不同類別的功率器件和電源管理 IC 的研發(fā)，研發(fā)工作取得了顯著成果，包括自有技術的開發(fā)和行業(yè)知識的積累。
但高研發(fā)投入也加劇了現(xiàn)金流壓力：2022-2024 年，公司現(xiàn)金及等價物從 22.56 億元減少至 15.38 億元，三年間縮水超 7 億元。
如何將技術優(yōu)勢轉化為盈利動能，成為其上市后亟需講述的核心故事。
卡位長期景氣賽道：小米、寧德產投方護航 + 技術深耕
所謂功率半導體，主要用于調節(jié)電路中的關鍵物理特性，如電壓、電流、頻率和開關狀態(tài)，以實現(xiàn)高效的電源轉換，可以說是科技時代所需的重要零部件之一。
其細分市場長期保持高景氣。弗若斯特沙利文數(shù)據顯示，全球功率半導體市場規(guī)模已從 2020 年的 4115 億元增至 2024 年的 5953 億元，預計 2029 年將達 8029 億元，年復合增長率 7.1%；其中，受節(jié)能需求與原材料成本上漲推動，全球 PMIC（電源管理 IC）市場規(guī)模從 2020 年的 2387 億元增至 2022 年的 3672 億元，2025-2029 年預計以 8.3% 的年復合增長率增至 4864 億元。
而在這一穩(wěn)增長細分賽道中，芯邁半導體的市場地位頗具亮點：
產品優(yōu)勢上，在功率器件領域，其依托 20 年研發(fā)經驗的核心團隊已形成覆蓋硅基、碳化硅基的完整產品矩陣；
且性能上，憑借自主開發(fā)的工藝平臺和創(chuàng)新的器件設計能力，其產品性能指標比肩全球行業(yè)領導者，產品成功在電機驅動、電池管理系統(tǒng)和通信基站等應用場景中實現(xiàn)市場份額快速增長。
2024 年，其以 1.7% 的市占率位居全球消費電子 PMIC 市場第十一位，其中，智能手機 PMIC 市場位列全球第三，顯示 PMIC 市場位列第五，OLED 顯示 PMIC 市場排名第二；OLED 顯示 PMIC 市場更是以過去十年總出貨量計高居第一。
當前，芯邁半導體已在向汽車、數(shù)據中心、AI 服務器、機器人等高景氣的熱門場景快速拓展。
同樣還值得期待的是其產投方加持背后的協(xié)同想象以及戰(zhàn)略轉型期的長期價值邏輯。
招股資料顯示，早在成立第二年，芯邁半導體便在 A 輪融資中，成功引入湖北小米長江產業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）、紅杉資本中國、寧德時代新能源科技股份有限公司等知名產投方。
小米基金與寧德時代的入股，既是對芯邁半導體技術實力的認可，但也隱含了一些產業(yè)協(xié)同的可能性——小米集團強大的 " 人車家 " 科技生態(tài)，" 寧王 " 在新能源電池與儲能場景的資源，未來或與芯邁半導體的產品形成深度聯(lián)動。
當然，此番上市募資若能落地，將進一步強化其技術研發(fā)與市場拓展能力。
從長期視角看，2022-2024 年可視為公司的戰(zhàn)略轉型期：收入雖小幅調整，但研發(fā)費用率持續(xù)提升，反映出企業(yè)正通過 " 研發(fā)驅動 " 構建長期競爭力。盡管短期虧損壓力顯著，但這種 " 創(chuàng)新投入期 " 的財務特征，恰是其為未來在功率半導體黃金賽道中搶占先機的蓄力之舉。
結語
站在上市節(jié)點，芯邁半導體的核心命題在于：如何依托在全球消費電子 PMIC 市場領先的市場地位，將持續(xù)高研發(fā)投入轉化為可持續(xù)的盈利動能，從而在資本市場的舞臺上站穩(wěn)腳跟。
若此次赴港上市成功，借助資本助力進一步強化研發(fā)與產業(yè)化能力，其從 " 技術領先 " 到 " 盈利爆發(fā) " 的跨越或將加速實現(xiàn)。
