【CNMO 科技消息】據中國臺灣《工商時報》報道，臺積電已開始接受 2nm 晶圓訂單，但首批采用該先進制程的芯片預計要到 2025 年底才會亮相。傳聞稱，蘋果如往常一樣搶先鎖定該新技術，其下一代旗艦芯片 A20 將采用臺積電 2nm 工藝，并率先導入 WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝技術，帶來性能與能效的雙重躍升。
傳聞還指出，A20 芯片在相同功耗下將比 A19 快 15%，繼續強化蘋果芯片在性能與能耗控制上的領先優勢。不過，在內存方面，蘋果似乎仍將維持 12GB RAM 的配置，暫未進一步提升。值得注意的是，目前消息并未提及 iPhone 18 與 iPhone 18 Plus 等非 Pro 機型是否也會采用 WMCM 封裝?？紤]到成本控制與產品定位，蘋果或許會繼續在標準款上使用舊版 InFo 封裝，以拉開與 Pro 系列的差異。
