7 月 8 日，榮耀 X70 系列官宣并定檔在 7 月 15 日 19:00 發布，同日公布了 4 個配色的外觀↓。到時看看這一代，是不是 Mate 80 超前瞻版。

驍龍 6 Gen4；

8300mAh+80W 快充，512GB 的頂配版還有 80W 無線充（哈？？？榮耀線下系列的標準版都有 80W 無線充了）；

6.79 英寸 1.5K 綠洲護眼屏 OLED；2640X1200。

前置 800 萬像素；

主攝 5000 萬像素，OIS；

【周邊配置】

榮耀 X70 有朱砂紅、竹韻青、月影白、幻夜黑 4 個配色；

機身尺寸 7.7mm，有無線充的頂配 7.9mm；193 克，有無線充的頂配 199 克重；

有雙頻 GPS+3 頻北斗、紅外 +NFC+ 雙揚；

塑料直邊中框，有個紅色的素皮版（還不清楚另外幾個版本的材質）。

不過，這臺機器，最值得注意的，其實是它的芯片。

6 核版驍龍 8 Gen 3，從 1+5+2 的八核，改成 1+4+1 的六核，能效核和小核各少顆（在 25 年 7 月突然出現在高通官網，有 3.3GHz 高頻的 SM8650-Q-AB，和低頻的 SM8650-Q-AA（3GHz？），Q 應該是砍核的縮寫？GeekBench 6 單核 1880/ 多核 4716 ↑，就是稍強于驍龍 8+，明顯弱于驍龍 8 Gen 2/ 驍龍 8s Gen 3/ 驍龍 7+ Gen 3 的水平。

平板本身，只要價格到位，用驍龍 8+ 級別的芯片是毫無問題的。

但驍龍 8 Gen 3 之前已經有 3GHz 的降頻版，這下又多兩個砍核版，鑒定為刀法如神的老黃行為。