近日，雷總在社交平臺上正式宣布將推出自研手機 SoC 芯片 " 玄戒 O1"，最快將于本月發布，這一消息標志著小米在核心技術領域邁出關鍵一步。作為全球第四家、國產第二家掌握核心自研芯片的手機品牌，小米通過多年技術積累和戰略投入，終于在芯片研發領域實現重大突破。
根據公開信息，小米早在 2024 年已成功流片國內首款 3nm 手機系統級芯片。流片作為芯片研發的關鍵環節，意味著小米已完成從設計到樣品測試的完整流程，而此次官宣的 " 玄戒 O1" 極有可能正是這款采用 3nm 工藝的芯片。盡管具體參數尚未公布，但數碼博主透露，該芯片采用最新先進工藝，填補了國內 5nm 以內先進設計的經驗空白，且小米玄戒團隊已具備全棧自研設計能力。
目前小米還沒有公布 " 玄戒 O1" 詳細的規格參數，不過據供應鏈以及各種曝光消息，玄戒 O1 其 CPU 可能采用 "1+3+4" 八核三叢集設計，包括 1 顆超大核、3 顆中核及 4 顆小核，與目前主流的高通驍龍、聯發科天璣芯片平臺類似，是相對成熟、可靠的方案。
這一突破使小米躋身全球 T0 級科技品牌行列，與蘋果、三星、華為并列成為全球唯四擁有核心自研芯片的手機廠商。自研芯片不僅能提升手機性能和競爭力，還能降低對供應鏈的依賴，增強技術自主性。
研發歷程與戰略布局：從澎湃到玄戒
小米的造芯之路始于 2014 年成立的松果電子。2017 年，小米發布首款自研 SoC 澎湃 S1，但受限于 28nm 工藝和性能表現，市場反響有限。此后，小米調整策略，先后推出澎湃 C 系列影像芯片、P 系列快充芯片及 G 系列電池管理芯片，逐步積累技術經驗。
2021 年成立的上海玄戒技術有限公司，標志著小米芯片研發進入新階段。該公司獨立運營，團隊規模超千人，由高通前資深總監秦牧云領導，專注于高端 SoC 設計。2023 年，北京玄戒技術有限公司成立，注冊資本增至 30 億元，并密集申請芯片相關專利，涵蓋封裝、電路設計等核心領域。
玄戒 O1 的發布不僅是小米的里程碑，也為國產芯片產業注入新動能。業內人士指出，小米通過獨立公司運營和供應鏈深度合作，形成了從設計到測試的完整閉環，其模式有助于應對潛在技術封鎖風險。
基于性能、產能以及產品持續演進的角度出發考慮，我們覺得玄戒 O1 更多是讓小米在芯片上多一個新的選擇，不會完全限于供應鏈的產品。短期內小米仍然會繼續與高通、聯發科有著緊密的合作關系。
從澎湃 S1 到玄戒 O1，小米用近十年時間在芯片研發上完成了從試水到深耕的蛻變。又根據目前傳聞的消息，玄戒 O1 的首發機型預計為小米 15S Pro，產品定位旗艦級，可見小米對玄戒 O1 相當期待和有信心，這款 15 周年旗艦機將成為小米技術實力的集中展示平臺。
