36 氪獲悉，5 月 15 日，小米創(chuàng)始人雷軍在微博宣布，小米自主研發(fā)的手機 SoC 芯片 " 玄戒 O1" 將于 5 月下旬發(fā)布。愛企查 App 顯示，小米科技有限責(zé)任公司已成功注冊多枚 " 玄戒 " 商標，國際分類涉及通訊服務(wù)、機械設(shè)備、科學(xué)儀器等。此外，北京玄戒技術(shù)有限公司、上海玄戒技術(shù)有限公司已分別申請數(shù)百項專利，包括 " 芯片封裝方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備 "" 一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體模組和電子設(shè)備 " 等，涉及芯片封裝、功耗控制等領(lǐng)域。
36氪
昨天
小米已注冊多枚玄戒商標
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